VIA annuncia il modulo SOM-6X50, concepito per lo sviluppo personalizzato di soluzioni IoT e digital signage

VIA Technologies, Inc. si appresta a presentare la nuova soluzione VIA SOM-6X50 pensata per progettare e sviluppare in modo rapido sistemi e dispositivi IoT personalizzati, applicazioni Digital Signage, biglietterie automatizzate e chioschi interattivi.

“I sistemi che semplificano le azioni dei consumatori attraverso uno schermo touch sono essenziali per le aziende di tutti i settori che intendono migliorare la user experience,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies, Inc.

“Grazie a VIA SOM-6X50 IoT Acceleration Platform è possibile progettare e realizzare in modo semplice e veloce sistemi di visualizzazione delle informazioni e di elaborazione delle transazioni automatizzati che soddisfino perfettamente i requisiti di sviluppo”.

VIA SOM-6X50 è un modulo ultra-compatto che misura solamente 6,76 cm x 4,3 cm e, grazie al SoC VIA Cortex-A9 SoC a 1.0GHz, fornisce un equilibrio perfetto tra prestazioni e funzionalità rich media per un’ampia gamma di applicazioni in ambito HMI e automazione IoT.

Inoltre è possibile usufruire delle numerose funzionalità della sezione I/O tra cui due porte USB 2.0, una porta device USB 2.0, una porta HDMI, un pannello LVDS single-channel a 18/24 bit, sei porte UART, un ingresso CSI, Ethernet 10/100Mbps, undici interfacce GPIO e uno slot per schede SD.

E’ inoltre disponibile l’evaluation carrier board (multi-I/O) Via SOMDB1 così come è possibile sviluppare una baseboard personalizzata per soddisfare requisiti specifici.

È disponibile un pacchetto di sviluppo software ottimizzato per Linux che include i codici sorgente del kernel 3.4.5 e del bootloader.

È anche possibile utilizzare una toolchain per ottimizzare il kernel e supportare le funzionalità I/O della scheda VIA SOMDB1 e altre caratteristiche hardware.

VIA Technologies, Inc. presenterà le più innovative e recenti soluzioni IoT e HMI, tra cui VIA SOM-6X50, al prossimo Embedded World 2017 che si terrà a Norimberga, dal 14 al 16 marzo (Stand #2-551, Hall 2).

Info: VIA

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